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技术分享 | PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。
PCB
焊盘
失效分析
时间：
2024-03-15 00:00:00
浏览量：
10211
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