技术论文 | 新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用(之三)
新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用(之三)李澤民株式会社日本优尼摘要：本文继前年、去年SMT高端会议(绵阳、苏州)，主要就新能源汽车发展方向及一年来新能源汽车零部件智能化制造中的局部焊锡
时间：
2023-04-25 00:00:00
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PCBA加工中封装缺陷和失效的原因和表现
综合载荷应力条件 在制造、组装或者操作的过程中，诸如温度和湿气等失效加速因子常常是同时存在的。综合载荷和应力条件常常会进一步加速失效。这一特点常被应用于以缺陷部件筛选和易失效封装器件鉴别为目的的加速试验设计。
