德国芯片制造版图
长期以来，国内外芯片大厂注重在德国投资，比如格芯、英飞凌、博世、X-Fab和SAW均有在德国建有晶圆厂。近几年来，随着市场对于半导体需求的持续增长，一众厂商还纷纷继续加码，在原有工厂进行扩产或兴建新的晶圆厂。
时间：
2024-05-10 15:14:15
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小米汽车深度“绑定”英飞凌,“SiC标配”的产能未来保障
5月6日，英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产品至2027年。
