IPC J-STD-001（电气与电子组件的焊接要求） & IPC-A-610（电子组件的可接受性）的汽车补充要求课程已正式上线。这个课程是在IPC J-STD-001电气与电子组件的焊接要求和IPC-A-610电子组件的可接受性课程的基础上开发而成的，旨在考虑到自动化大批量生产的情况下，为确保汽车电气和电子组件在恶劣环境中的现场焊接具备可靠性提供了补充要求。

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。

作为半导体后工序产业链中的工厂自动化品牌，FUJI积极致力于面向未来的技术创新。物联网(IoT)技术正在彻底改变我们的生活和产业。物联网可以让设备相互连接并收集和控制数据，从而带来新的价值和可能性。但仅此还不足以构建未来所需的系统。

中国SMTA将于7月20日在上海世博展览馆地下二层4号会议室举办由中国SMTA技术委员会委员张永泰主讲的技术工作坊，主要涵盖以下主题：‍1.电子组装行业工艺痛点与自动化解决方案2.电子制造业的新基础建

“焊检合璧，绿色智造”是电子装联精密焊接单项冠军快克智能在今年慕尼黑电子装备展上呈现的主题。2023年4月13-15日，新国际博览中心N4馆4512展台，在现场快克智能聚焦新能源风光储，新能源汽车电动化和智能化，功率半导体封装等领域展示高可靠性焊接&检测及自动化成套解决方案。同时，也将AI深度学习/3D AOI的全新检测体验带到现场与行业同仁一起分享。

深圳市终端电子制造产业协会：以着力构建全球电子制造产业链命运共同体为使命的深圳市终端电子产业协会是在海内外各机构、各领军企业的共同关切、共同支持下而成立的。目前会员涵盖了以深圳为主的全国电子制造产业链中的成品组装电子行业企业、生产自动化产线装联行业企业、精密制造设备行业企业以及各类器件生产和材料研发领域企业，在国内机构组织中第一个实现了上下游产业链相结合的合作式平台机构。

优倍董事长董健向调研组汇报了公司智能化改造和数字化转型工作的总体开展情况，并就自主建设的工业互联网、信息化、自动化、智能化等系统的落地成效、以及为国家智能制造系列标准化技术验证所做的工作在现场进行了详细介绍。

工业4.0的核心是“智能制造”，这里的智能不单指实现机械自动化，而是能够独立地做出一些决策。TI有自己工厂体系和软件开发平台的完整解决方案。各种体系认证、质量保证是基础，SoC解决方案则是对所有的细化应用认知，包括计算、控制、安全、模拟、深度学习、硬件加速和连接等。

各个行业在陷入逆境时都会重视创新，认识它的重要性并努力实现各种创新。制造业尤其如此，制造业已经感受到最新出现的各种挑战所带来的影响。几十年来，制造业一直过分关注短期的业务目标，很少考虑风险或适应性。在自动化项目和数字化转型计划中一直都存在这个问题。革新者如今已经意识到没有回头路可走，我们必须接受我们都应该学习的智能。

虽然有大量的自动化焊接设备大量装机投产，手工焊接Hand Soldering依然是必不可少的补充措施。

为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。