导电阳极丝(Conductive Anodic Filament)简称CAF，是指PCB内部金属从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中形成导电的细丝
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2024-08-26 17:42:24
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SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是：最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量，同时节省了大量的时间、成本、空间，不会产生大量的废料带。
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2023-06-04 14:08:32
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韩华商业设备（上海）有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计，可根据客户产品特性选择不同类型的头，适用于小间距、高密度组装元器件的市场。
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2024-04-28 18:00:00
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倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。
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2024-04-19 17:58:17
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深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会联合环球资源将于2024年11月28日-30日，在越南河内ICE国际展览中心，重磅推出“环球资源越南电子智能制造展”，服务越南电子制造行业，聚焦成品组装，及测试测量的生产环节。
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2024-03-13 16:18:22
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慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台，将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行（展馆E1-E6&C3）。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商，他们将展示创新技术和解决方案，揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量，以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
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2024-03-01 12:00:20
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随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。
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2024-01-16 18:16:50
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贴片机是电子组装行业中极为核心的设备，也被称为“贴装机”或“Pick & Place Machine”。表面贴装技术（Surface Mount Technology,SMT）是当前电子贴装行业中最先进的技术之一，贴片机则是实现SMT生产的关键设备。
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2024-01-12 19:00:00
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智能制造领域中数字技术创新论坛暨北方军工电子&微组装技术专场于2023年12月8日在天津金皇大酒店成功举办！
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2023-12-13 15:00:00
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活动主办单位：天津市电子学会，承办单位：天津市SMT/MPT专委会。该活动是天津及周边区域电子制造领域一年一度的大型活动。 活动已在易企秀发布，大家通过“电子制造合作社”报名的信息，也会汇总到活动主办方工作人员手上。
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2023-11-30 10:26:57
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真空汽相焊接在微波组件装配中的应用傅武钺，金 珂（西南电子技术研究所，四川成都610036）摘 要：针对某型弹载砖式有源相控阵天线微波组件频率高、通道多、双面组装的设计需求，通过工艺总体策划，采用激光
