“焊检合璧，绿色智造”是电子装联精密焊接单项冠军快克智能在今年慕尼黑电子装备展上呈现的主题。2023年4月13-15日，新国际博览中心N4馆4512展台，在现场快克智能聚焦新能源风光储，新能源汽车电动化和智能化，功率半导体封装等领域展示高可靠性焊接&检测及自动化成套解决方案。同时，也将AI深度学习/3D AOI的全新检测体验带到现场与行业同仁一起分享。
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