随着LED显示技术的飞速发展，微间距LED显示屏因其出色的显示效果和广泛的应用场景，正逐渐成为市场的新宠。目前，Mini LED封装已经形成了包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices）集合封装、MIP(Micro LED in Package)三种方案。这三种技术各有特点，竞争激烈，谁又将引领未来LED封装技术的主流趋势，今天为您一一解惑。
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