近年来随着消费电子与智能终端类产品的广泛普及，越来越多小精密器件的应用，使得器件焊接后机械强度面临越来越多的挑战。研发在焊接面积和焊点高机械强度上既要又要的要求，使得产品制造对于胶水应用场景越来越多。

本课程旨在帮助学员系统掌握湿敏器件的全过程管控方法，避免因管控不当导致的失效问题。课程将结合IPC/JEDEC-J-STD-020/033两份标准，深入介绍湿敏器件的初始可靠性鉴定分类等级，以及潮湿/再流焊敏感的SMD器件的标准化处理、包装、运输和使用方法。

大家熟知的无铅焊锡的焊接及熔化的温度需要>220°C, 而Underfill胶水的爆胶温度上限为210°C,两者的温控窗口仅为10°C。鉴于手机器件的精密化排布，BGA周边3mm以外就会有其他需点胶的器件分布，如何在维修时可以顺利的完成BGA拆装更换，且不影响周边已点胶的器件，是维修时业界同仁倍受困扰的问题。

韩华商业设备（上海）有限公司在此次展会上推出了中高速贴片机系列、多功能异型插件机SM485P以及mini led贴装设备HM520H等。这些设备都采用了双轨双头设计，可根据客户产品特性选择不同类型的头，适用于小间距、高密度组装元器件的市场。

随着元器件制造质量的提升，电子产品的可靠性很大程度上取决于焊点的可靠性。本文将简要介绍焊点的失效概念、导致焊点失效的加载条件和各类加载条件下的失效机理，以作为分析和解决焊点可靠性问题的基础。

​倒装芯片技术是一种将IC芯片器件与沉积在芯片焊盘上的焊点的外部电路互连的方法。倒装芯片技术成本低，封装密度高，能够保持或是提高电路可靠性的同时表现出更佳的工作性能，还能实现高I/O密度，因此在电子行业越来越普遍。然而，有研究表明焊料凸点技术在125μm间距以下有局限性，因为它在制造和组装中面临极大的挑战。随着间距变小，间距的纵向高度及焊点的可靠性都会降低，短路的风险也会增加。

贴片电容是电路中常用的基础元器件。然而市场上却长期充斥着不良电容的身影，不少厂家深受其扰。鉴定电容是否具有一致性，可以对电容进行以下测试——外观尺寸、电容特性值测试、绝缘电阻测试、耐压测试、SEM&EDS分析以及手动微切片等等。

电子元器件也许我们看到大概能够认识，但是电子元器件切开后里面是什么样品很多人并不熟悉，今天给大家分享一些电子元器件的剖面图供大家参考，希望可以对大家更好的了解元器件有所帮助。

随着大规模集成电路及超大规模集成电路的发展，芯片小型化趋势越来越明显，QFN封装元器件据有功能强大，体积小，重量轻的特点得到了广泛的使用。但是当QFN封装元器件出现故障需要进行返修时，由于QFN封装元器件小，引脚细，精度高等特点，以及PCB布局密集复杂，时常出现不能使用常规方法在PCB上印锡返修问题，这对返修提出了更高的技术要求。

随着近年来消费电子与智能终端类产品的广泛普及，对于电子组装与制造企业的产能与效率提出了越来越高的挑战。一方面，设计师们会尽其所能在单位面积里设计组装更多元器件，另一方面则是在生产制造环节要求越来越高的可靠性。在典型的元器件贴装工艺中，细小的元器件都是由吸嘴真空吸附的方式，将元器件从送料器取放至电路板上，从而完成组装环节的。

大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析王世堉，王 剑（中兴通讯股份有限公司，广东 深圳518057）摘 要：本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发

深圳市终端电子制造产业协会：以着力构建全球电子制造产业链命运共同体为使命的深圳市终端电子产业协会是在海内外各机构、各领军企业的共同关切、共同支持下而成立的。目前会员涵盖了以深圳为主的全国电子制造产业链中的成品组装电子行业企业、生产自动化产线装联行业企业、精密制造设备行业企业以及各类器件生产和材料研发领域企业，在国内机构组织中第一个实现了上下游产业链相结合的合作式平台机构。